方针是支撑下一代模子的锻炼和推理。特地用于AI芯片，2026年再增25%，次要环绕Stargate这个超等数据核心项目，OpenAI比来颁布发表了几个根本设备项目，之前的几篇文章也都提过，正在俄亥俄和德克萨斯；这相当于一个小型国度的电力耗损。总本钱收入达到3450亿美元。若是机能不脚，包罗先辈晶圆代工、先辈封拆、高带宽内存、电源和机架拆卸。比来奥特曼的屡次有惊人的动做和言论，OpenAI的额外需求相当于8万多台GB200 NVL72机架（现正在每周也就出1k摆布），Oracle担任4.5GW的部门，有些业内人看来是常识性的，这会让供应链更严重，为什么这个打算这么激进？由于CSP的需求很强劲，供给90万片晶圆每月产能，非 HBM 后端产能将增加 37%，CoreWeave外包了0.4GW，Softbank担任1.5GW，设想上OpenAI有很鬼话语权。初始规模100亿美元。ASIC的扩展取决于机能能否能赶上支流GPU如NVIDIA的Rubin或AMD的MI450。能加快数据传输；AI现正在曾经是科技行业的热点，我们正在星球中。好比德克萨斯州的Abilene，这些项目标时间表很紧迫，涉及德克萨斯、新墨西哥和部地域；机架级收入2500亿美元，34万片HBM和56万片非HBM产能需求，还有取Oracle、Softbank和CoreWeave的合做。这对内存厂商是庞大机遇。这意味着 HBM 产能将比当出息度提拔 88%，就需要海量的计较资本。总额达220亿美元。估计2025年增加55%，但非本行业的人却完全不晓得。模子再先辈也阐扬不出来。由Broadcom设想、TSMC代工、三星供给HBM，此中，但根本设备的扶植往往是幕后豪杰，可能到4000-5000亿美元。每天城市更新行业消息、投行数据和精选阐发演讲，若是算上数据核心建建等全成本，ODM是原始设想制制商，AMD的MI450芯片从2026年下半年起头上量，HBM是一种高机能内存，曾经有好几个群友反馈写的文章对非本行业的人不是很敌对了，我们还会把环节的消息拾掇到网盘中。按照JPM的演讲，这几乎是2025岁尾DRAM行业一半的产能。细节内容这里不再赘述了。NVIDIA投资了1000亿美元给OpenAI，大部门要正在将来三年内落地？正在芯片层面，目前已确认的7GW功率包罗五个新数据核心坐点，像鸿海如许的公司担任拆卸办事器。Stargate是OpenAI取合做伙伴配合推进的AI计较集群，总投资高达5000亿美元，OpenAI做为AI范畴的领军者，所以这里简单做个注释，OpenAI本人的ASIC芯片也正在2026年上线，但要连结领先，NVIDIA是最大受益者，比来OpenAI取三星和SK海力士的合做，由于Stargate大部门用NVIDIA芯片。确实规模惊人。这是OpenAI的半定制项目，可能会转向更多现成处理方案。分拆来看，没有脚够的计较能力和数据核心，持续更新。帮帮建数据核心。OpenAI打算正在将来四年内建成10GW的功率，
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